bga芯片温度在多少（bga芯片的焊接温度）-中联科技网

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有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤。

先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。

每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。

1、湿敏物料要烘烤的原因：对芯片进行除湿。IC、BGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。

2、将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除去），为什么要趁热进行操作呢？因为热的PCB相当与预热的功能，可以保证除锡的工作更加容易。

3、bga植球、bga返修，首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间，如果时间过长，必须先烘烤芯片与pcb板，以防止芯片与pcb，因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高，引起pcb板分层及bga芯片起泡。

4、另外，应该尽量避免使用含有静电的清洁用品，以免对BGA芯片造成损坏。其次，对于更为顽固的污渍，可以使用专业的清洁剂。在选择清洁剂时，要确保其不会对芯片结构和焊点产生腐蚀或影响性能。

5、BGA下方有的可能无法洗干净。BGA焊点高度过低、BGA下方有通孔的也会影响清洗效果。-- 如果采用的是清洗型锡膏的话，清洗后一般需要烘烤干，避免残余溶于水后发生晶枝等微桥不良。

1、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。

2、温度不高。因为它的密度高，质量高，BGA的芯片焊接温度要高一点，一般是设置在300-500度之间，需要锡充分融化，所以温度不高。集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

3、我测过在上下两种温度情况下，有铅和无铅对应的焊锡受到的温度为230度和250度左右。

到此，以上就是小编对于bga芯片的焊接温度的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。