有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤，先进的BGAIC，这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本，每个厂家的BGA返修台设定的曲...
